深圳市卓汇芯科技有限公司

bga植球翻新,qfn拆料

򈊡򈊣򈊨򈊢򈊨򈊧򈊨򈊦򈊣򈊡򈊠

联系方式

伍文成

򈊡򈊣򈊨򈊢򈊨򈊧򈊨򈊦򈊣򈊡򈊠

򈊠򈊧򈊥򈊥-򈊣򈊦򈊩򈊧򈊩򈊩򈊤򈊡

240379703

公司信息

  • 深圳市卓汇芯科技有限公司
  • 手机已>认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 企业类型:个体经营
  • 主营产品:bga植球翻新,qfn拆料
  • 公司地址:广东 深圳 广东深圳宝安

公司产品

Company Product
  • BGA植球植锡,QFN除锡清洗编带,QFP镀脚整脚

    来源:深圳市卓汇芯科技有限公司时间:2025-03-18 [举报]

    深圳卓汇芯科技的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片
    镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。BGA植球加工、卓汇芯BGA芯片翻新,QFN除锡QFP整脚,芯片加工、等一系列加工,方便二次利用。
    针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!

    标签:BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,BGA芯片责任编辑:伍文成

深圳市卓汇芯科技有限公司 > 供应产品 > BGA植球植锡,QFN除锡清洗编带,QFP镀脚整脚
关于我们
企业介绍
供应产品
联系我们
名称:深圳市卓汇芯科技有限公司
电话:0755-36979941
手机:򈊡򈊣򈊨򈊢򈊨򈊧򈊨򈊦򈊣򈊡򈊠
主营产品
bga植球翻新,qfn拆料

扫码进入移动商铺

点击获取商铺二维码

管理商铺

收缩
  • 欢迎来到我们网站

    • 在线客服
    • 240379703
    • 微信在线
    • 手机咨询
    • 򈊡򈊣򈊨򈊢򈊨򈊧򈊨򈊦򈊣򈊡򈊠
    • 立即留言
留言询价
×