bga植球翻新,qfn拆料
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Company Product来源:深圳市卓汇芯科技有限公司时间:2025-03-18 [举报]
深圳卓汇芯科技的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片
镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。BGA植球加工、卓汇芯BGA芯片翻新,QFN除锡QFP整脚,芯片加工、等一系列加工,方便二次利用。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
标签:BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,BGA芯片责任编辑:伍文成