深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
| 主营地区深圳市宝安区西乡街道宝田工业区22栋5楼 |
| 经营模式或其他机构 |
| 主要客户群所有人群 |
| 经营范围bga植球翻新,qfn拆料 |
| 公司邮编518000 |
| 公司电话- |
| 行政区域广东深圳 |
| 公司地址深圳市宝安区西乡街道宝田工业区22栋5楼 |
